10月29日晚，士兰微（600460）公告2020年第三季度报告。今年前三季度，公司实现营业收入29.64亿元，同比增长33.29%；实现归母净利润4427.33万元，实现归母扣非净利润458.68万元，较上年同扭亏为盈。
三季报显示，报告期内公司产能增加，销售规模持续提升。今年以来的三个季度，公司呈现出加速增长态势。综合公司今年财报，公司第三季度实现营业收入12.59亿元，较2019年三季度7.83亿元营收，同比大幅增长60.7%；与今年第二季度的10.14亿元营收相比，环比亦大幅增长24.2%。这意味着，随着国内经济复苏进程加速，公司下游客户需求持续提升，公司进入放量增长阶段。
资料显示，今年以来，公司8寸线持续放量，支撑了公司集成电路和分立器件的快速增长。截至今年6月底，公司已经建成年产8英寸芯片60万片的生产能力，2019年底启动的8英寸生产线二期项目，将形成新增年产43.2万片的产能。从细分产品看，公司营收的主要推动力，来自IPM智能功率模块和MEMS传感器；此外，公司的高压集成电路、快充芯片组、电控类MCU、IGBT、IGBT大功率模块亦有快速增长。为了与8英寸生产线产能提升相配套，今年10月，公司公告拟对子公司成都士兰增资1.9亿元，将进一步提升功率器件、功率模块的封装测试能力。
此外，公司拟发行股份购买大基金持有集华投资19.51%股权和士兰集昕20.38%股权同时拟非公开发行股份募集资金事项，正在平稳推进中。通过本次交易，公司将进一步推动8英寸生产线平台的发展。分析指出，8英寸生产线是公司IDM模式的重要环节，是公司产品向中高端领域突破的关键步骤。随着中高端产品加快导入、产能持续释放，为公司加快进入通讯、家电、工控、光伏、新能源汽车等市场创造了有利条件。目前上述领域的芯片主要依赖于进口，国内企业市场占有率普遍较低，国产替代空间较大。
值得注意是的，近日士兰微董事长陈向东表示，特色工艺的半导体产品（高压电路、MEMS传感器、射频电路和功率器件）的研发是综合性活动，涉及工艺研发与产品研发的多个环节。设计制造一体（IDM）的模式，更有利于该类技术的深度研发和优势产品群的形成。随着硅片尺寸到12英寸后基本稳定、更多先进工艺设备的下线使得建线成本降低、摩尔定律脚步放慢，IDM半导体公司将迎来更有利的发展机会和市场前景。
